SMD電阻器和電容器專為表面貼裝設計的元件
來源：萬利隆電子 人氣：發布時間：2021-06-04
SMD電阻器和電容器在主板上低壓CPU核心穩壓器中的電容不能做的很小。為了正確過濾脈動，它們必須具有數百微法拉的容量。你不能把這樣的容器擠成一個小體積。該穩壓器中的場效應晶體管也不能做得非常小。數十安培的電流流過它們。使用具有非常低的開放溝道電阻的場效應晶體管 - 十分之一和百分之一歐姆。但是在這樣的電流下，它們可以耗散半瓦或更多的功率。流過開放通道的電流會導致晶體管升溫。在這種情況下，熱量通過晶體管外殼區域輻射到周圍空間。如果封裝很小，晶體管將無法散熱并會燒毀。順便說一句，場效應晶體管是通過主體焊接到印刷電路板的焊盤上的。銅焊盤導熱好，散熱效率更高。
但是同一塊主板上有一些組件不會流過大電流，也不會耗散高功率。因此，它們可以做得非常小。傳統電子元件如果我們看一下計算機電源的內部，我們會看到那里有非常小的電容器和電阻器。它們用于控制和反饋電路。這些元件看起來像一個圓柱體或一塊帶有細導線的磚塊。這些元件的安裝以傳統方式進行：通過板上的孔，元件用引線焊接到板的接觸墊上。這項技術是在幾十年前掌握的。它的缺點是必須在板上鉆幾十個或幾百個孔。這不是最簡單的技術操作。為了擺脫鉆孔或減少孔數并減小成品尺寸，發明了 SMD 組件。
SMD電阻器和電容器計算機主板包含傳統的有線元件和 SMD 組件。后者更多。SMD表面貼裝器件是專為表面貼裝設計的元件。貼片電阻電容晶體管 SMD 電阻器和電容器看起來像磚塊。沿磚的邊緣和末端涂上一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當然，電子板的安裝是由自動化系統完成的。SMD電阻器和電容器元件首先粘合，然后焊接。在過去的幾年中，根據RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出于對環境的關注。有趣的是，無鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此，RoHS 指令尤其不適用于軍用產品和有源植入式醫療設備。
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